KLA-Tencor 2135 晶圆检测仪是一种高duan的掩模和晶圆检测系统，具有多种先进技术和高灵敏度成像功能。以下是其详细规格参数： 用途：主要用于图案化晶圆的缺陷检测，以监控生产过程中的颗粒和缺陷，从而提高产量。 晶圆尺寸：目前配置为200毫米（8英寸）晶圆，但可以处理4英寸、5英寸和6英寸的晶圆。 吞吐量：大约为每小时8至20个晶圆。 灵敏度：能够检测大于0.25微米的像素。

KLA-Tencor Surfscan SP2 颗粒检测仪是一款先进的掩模和晶圆检测设备，广泛应用于集成电路(IC)制造过程中的缺陷检测与分类。 该系统采用先进的光学、电学和机械组件，能够检测并纠正各种类型的掩模和晶圆上的缺陷。 Surfscan SP2使用专li技术和高精度成像技术，能够在微观水平上捕捉细节，并与参考模型进行比较，从而实现对掩模和晶片表面制造缺陷的可靠检测和识别

KLA-Tencor SFS6420 颗粒检测仪是一种用于晶圆检测和计量的系统，广泛应用于半导体制造领域。该设备由KLA-Tencor公司生产，具有多种功能和特点。 功能与应用： 表面分析：SFS6420是一种多功能的表面分析工具，能够检测、计数和测量亚微米级颗粒，适用于多晶硅和钨等粗糙表面。 缺陷检测：该系统可以进行高分辨率的缺陷检测，包括掩模对准和覆盖精度的检测。

RUDOLPH S3000A 椭圆偏光仪是一种高性能的椭圆偏光计，广泛应用于半导体行业。以下是其详细规格参数： 波长：该设备配备532nm的激光源。 样品尺寸：适用于12英寸晶圆。 测量功能： 薄膜厚度、折射率、光学常数和材料属性等。 可以进行无损和原位测量，具有出色的重复性、准确性和长期稳定性。

Rudolph MP300 薄膜厚度测试仪是一种高性能的晶圆测试和计量设备，广泛应用于半导体制造行业。以下是其详细规格参数： 类型：晶圆测试和计量设备。 用途：用于测量、测试和记录半导体晶片的各种特性，包括非接触式光学测距、表面地形、电气探测和缺陷检测。 精度：具有高精度计量能力，能够达到0.7nm至1.5nm的测量精度。 功能： 高精度计量（如Cu薄膜厚度测量）。

Rudolph MP200薄膜厚度测试仪是一款由Rudolph Technologies制造的薄膜厚度测量设备 型号：Rudolph MP200 。 制造商：Rudolph Technologies 。 晶圆大小：8英寸。 测量范围：能够测量小至1纳米的特征。 光学系统：高度灵敏的光学剖面仪用于精确测量。 自动散射仪：用于检测图形图像 非铜双延迟台：配置了5英寸的夹具。

Applied Materials CX 200 扫描电子显微镜 设备概述 型号: SEMVision CX 200 制造商: Applied Materials 应用领域: 半导体制造环境 主要特性 光学系统: 0.2 NA 光学系统 高分辨率彩色相机 电动龙门 CO2激光准直光学设计 低噪声冷却CCD相机 可调LED光源 多测量模式