薄膜厚度测试仪

Rudolph MP-200薄膜厚度测试仪基本信息

RUDOLPH MP 200薄膜厚度测试仪是一种专业级晶圆测试和计量系统，旨在成为任何半导体制造设施的重要组成部分。它旨在提供准确性和可追踪性，是专门为方便晶片测试小螺距和高纵横比特征而开发的。该系统采用业界领xian的高灵敏度光学剖面仪，使用白光干涉法扫描晶圆表面。这可以测量特征的形状和轮廓,以及它们的相对位置和大小。它也被用于在微观水平上检查机械和表面的均匀性。然后将传感器的输出发送到功能强大且用途广泛的软件包中,该软件包包含几种高级算法,可自动识别和测量小至1纳米的特征。MP 200还包括一个革命性的"独立"散射计，旨在检测晶圆表面的自动图形图像并测量其大小和形状。此工具可用于对晶片表面执行更详细的检查,尤其有助于检查诸如较小面积设备或高分辨率模式等特征。最后，RUDOLPH MP 200还有一个多传感器、全自动的过程控制系统，旨在精确监控和控制所有可以影响晶圆质量的过程。这包括加工过程中的温度、压力、光子和电子束曝光。总体而言,MP 200是任何半导体制造设施的宝贵工具,在测试和测量晶片时提供了准确性和可追踪性。它在检查图形图像、检测小到1纳米的特征以及在处理过程中精确监控过程等方面具有高度的通用性。RUDOLPH MP 200具有多种传感器和强大但用户友好的软件包,是晶圆测试和计量的可靠有效的解决方案。