Rudolph MP300 薄膜厚度测试仪是一种高性能的晶圆测试和计量设备，广泛应用于半导体制造行业。以下是其详细规格参数： 类型：晶圆测试和计量设备。 用途：用于测量、测试和记录半导体晶片的各种特性，包括非接触式光学测距、表面地形、电气探测和缺陷检测。 精度：具有高精度计量能力，能够达到0.7nm至1.5nm的测量精度。 功能： 高精度计量（如Cu薄膜厚度测量）。

Rudolph MP200薄膜厚度测试仪是一款由Rudolph Technologies制造的薄膜厚度测量设备 型号：Rudolph MP200 。 制造商：Rudolph Technologies 。 晶圆大小：8英寸。 测量范围：能够测量小至1纳米的特征。 光学系统：高度灵敏的光学剖面仪用于精确测量。 自动散射仪：用于检测图形图像 非铜双延迟台：配置了5英寸的夹具。