KLA-Tencor 2351 晶圆检测仪是一种先进的晶圆和掩模检测系统，广泛应用于半导体制造行业。该系统具备多种功能，包括高分辨率成像、自动化分析以及专门的缺陷检测和过程改进设备。它利用激光扫描技术来检测和分类半导体晶片上的缺陷，以提高产率，并提供全场自上而下的扫描、600倍或1000倍放大资产等高性能缺陷审查模型。

KLA-Tencor 2135 晶圆检测仪是一种高duan的掩模和晶圆检测系统，具有多种先进技术和高灵敏度成像功能。以下是其详细规格参数： 用途：主要用于图案化晶圆的缺陷检测，以监控生产过程中的颗粒和缺陷，从而提高产量。 晶圆尺寸：目前配置为200毫米（8英寸）晶圆，但可以处理4英寸、5英寸和6英寸的晶圆。 吞吐量：大约为每小时8至20个晶圆。 灵敏度：能够检测大于0.25微米的像素。